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用于加固汽车应用的毛细管底部填充剂
2022-09-30 14:17
  用于加固汽车应用,并且具有出色的抗热疲劳性能

BGA和CSP组件中只有SAC焊点的话,则无法为汽车/航空/军事应用/半导体提供足够的抗热疲劳效果。为了确保这些组装元件能够在恶劣的环境下长时间抵抗磨损,毛细管底部填充是常见的加固选项,而这些市场普遍不会对元件进行返工。不可返工的底部填充剂可兼容含有更高填料含量的配方,以降低热膨胀系数[α]并提高玻璃化转变温度[Tg],有助强化具有SAC焊点的BGA和CSP组件的属性,可是这种做法会导致材料的粘度和触变指数增加。尽管流速变得较缓慢,在点胶的过程中通过在基材层面增加热供应会使流速显着增加。


ALPHAHiTechCU21-3240底部填充剂


具备以下属性:



ALPHAHiTechCU21-3240毛细管底部填充剂的雷达图


由于50%的填料含量属于相当高,因此在基材水平预热温度需要达到70–100°C,以确保在点胶过程中增加流速并能有效覆盖组件下方的范围。在更高的温度下可实现更快的流动。

ALPHAHiTechCU21-3240在不同温度下的流速表现


该产品的Tg高,为165°C。α1和α2较低,分别为31ppm和105ppm。为固化材料进行-40+125°C热循环测试[TCT],温度低于Tg,始终为α1值。普遍认为较低的膨胀特性能让SAC类别焊点更好地通过循环。例如,在汽车领域中,以下是热循环的要求:


驾驶舱内:-40/105°C,停留15-30分钟,1000-2000次循环要求。


驾驶辅助系统[ADAS]:-40+125°C,停留15-30分钟,通过高达3000次循环的要。


ALPHAHiTechCU21-3240已经能够在用SAC305焊料组装的CVBGA360[10-mmX10-mm主体尺寸,0.25-mmSAC305范围,0.4mm间距]焊点上实现加固效果,能够通过高达5000次循环的热循环。


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